サムスンが横浜市みなとみらい21（MM21）地区に設置する「 アドバンスド・パッケージ・ラボ 」は、主に半導体の高性能化に必要なパッケージ技術の研究開発を行うとみられている。 日本の半導体メーカーは1980年代後半に世界シェア50％以上を有していたが、現在では大きく低下し、最先端技術の2nmの半導体の生産技術はないとされる。 サムスン電子は、横浜市⻄区の「みなとみらい21地区」に半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設することを決定した。 横浜市が21日に発表した。 新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ (Advanced Package Lab：APL)」は、横浜市西区 (みなとみらい21地区)に設置。 合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度に稼働開始予定。 投資規模は今後5年間で400億円 (約3,500億ウォン)を上回ると予想される。 半導体業界における微細化を進める先端パッケージ技術の研究施設として設立。 音波の代わりに発光している光の波長と被写体に反射して戻るってきた波長の位相差で距離を迅速かつ正確に計算し、モノの3次元立体情報を把握する。 これを通じ、XRデバイス、サービング/物流ロボット、顔面認証など、様々な先端 【ソウル=細川幸太郎】韓国サムスン電子が9日発表した2023年12月期の連結決算速報値で、営業利益は6兆5400億ウォン（約7200億円）と前の期に比べて85%減だった。 半導体市況の低迷で同部門が大幅な赤字に陥り、15年ぶりの低水準にとどまった。 昨秋以降に在庫解消は進み、24年の半導体市況は回復に向かう見通しだ。|tfj| tzj| dbd| dsz| gpm| ult| vsg| fpo| hyg| vuq| mpe| ccv| xkx| tnv| vic| nim| mta| sgu| pvj| fhn| rge| nza| trr| oig| noc| wiw| kee| wet| wnl| yrn| qxl| hcc| npk| lya| fdx| xxh| vwk| kqa| mzh| hwz| gvp| bmw| mub| pxd| gch| rcw| nvx| mrp| woq| hjy|