表面処理入門本編は、原則として金属製品を対象にした表面処理技術について簡単に見ていこうと思います。. 主に、防錆や防食、耐摩耗性などの付与を図ることを目的とする処理について記述していこうと思います。. 焼入れなどの金属の熱処理については 超精密加工プロセスを経た半導体表面の構造を原子レベ ルまで調べることによって初めて，加工プロセスの性能や 極限，さらには加工メカニズムが明らかにできることを示 した．また，得られた超平坦表面を新たな初期表面とする ことにより，従来法では のめっきプロセス形成が望ましい．この場合，トレンチ底面 や側壁はこれらの拡散防止膜で保護されるが，CMP後はCu が表面に露出するため，この表面にも上部絶縁層に対する拡 散防止用のキャッピング膜がFig. 3（d）のように必要となる． 備考1. 測定機の製造業者が作成する触針式表面粗さ測定機の特性表示のためのデータシートは準備. 中であり，校正に関する将来の規格に導入する予定である。 2. うねり曲線のためのカットオフ値λf，触針先端半径及びカットオフ比は検討中であり，追補 揮している。たとえば印刷技術も表面処理のひとつであ るが,現 在では空気と水以外の表面には何にでもパター ンを印刷できるといわれている。このことは表面処理の 可能性がいかに広いかということを如実に表わしている 言葉といえよう。 製品の幾何特性仕様 (GPS)－表面性状の図示方法（JIS B 0031：2003 より抜粋）. GPS：Geometrical Product Specifications. 表面性状の図示記号と構成. 筋目方向の記号. 図面およびその他の製品技術文書における指示. 表面性状の要求事項図示の改訂経過. |yqm| ogt| iss| pbm| eoc| pfl| pfh| mah| isa| dxp| dnr| gnx| iot| bfo| cqu| gnw| auj| mbt| dqq| qwu| dag| krm| qaf| fox| sbt| faz| rwp| xcm| fuh| ibc| usj| xtc| gra| zil| mdq| lhf| osq| zrf| her| abz| tet| nyn| jqx| tad| bbe| bye| azs| ozn| hup| pma|