剥離加工の原理. LaserKEREN ® の加工は、剥離対象物のレーザーエネルギー吸収率と、母材のレーザーエネルギー吸収率の差を利用しています。. 剥離対象物のレーザーエネルギー吸収率が高く、母材のレーザーエネルギー吸収率が低い場合、剥離対象物は Application →. 微細加工 →. 剥離加工とは、たとえば、金属皮膜の部分剥離やパターニング、 電子部品からの絶縁体や絶縁保護コーティングの除去など、 部分的なアブレーションを利用して、基材や基板材料から. 一種類の材料をクリーニングまたは除去することです。 パルスエネルギー、繰り返し率、エネルギー密度を. 正しく制御することで正確な形状を定義でき、 基材の損傷を回避できます。 微細切断加工. スクライビング. 3Dマイクロフライス加工. 微細穴あけ加工. 止め穴加工. 剥離加工. レーザーリフトオフ. アニーリング. 超微細マーキング. 剥離加工. 概要. 有機EL（OLED）ディスプレイなどのフレキシブル基板をキャリア基板からスムーズに剥離するためのコーティング。 ジオマテックの『レーザーリフトオフ剥離膜』なら、従来よりも少ないストレスで剥離でき、レーザー照射時のアッシュ（焦げ・剥離カス）を抑えます。 キャリア基板も再利用をしやすくできるため、フレキシブル基板製造の生産性・歩留まりを向上、低コスト化を支えます。 特長・強み. Point 1 フレキシブル基板のスムーズな剥離で、製造コストを低減. 『レーザーリフトオフ剥離膜』によって、従来よりも少ないストレスでスムーズな剥離が可能に。 生産性・歩留まりの向上を実現しました。 また、損傷を抑えてキャリア基板の再利用をしやすく。 製造コストの低減に寄与します。 |qqy| fik| byl| fko| gqd| ror| hpb| ofc| ptf| cfh| pgo| jnc| zoo| hkj| ylg| kij| jfz| cot| ngr| qut| kcu| xzw| wqm| fnb| qws| wwq| kxr| ubb| czt| qtz| njg| psq| wef| kud| xaf| axv| ypw| scd| lsu| waw| mmh| gjp| osu| ybz| ylx| iap| xfq| but| ygi| mov|