左の絵のように無電解めっきでは場所による膜厚差がほぼないのに対し、右の絵で示した電気めっきでは特に先端部に膜厚が集中します。この実験では膜厚差が40～50 程度になっていました。 んだの界面強度およびCu/Pd/Au 膜の強度がはんだ強度より 高く，シェアツールではんだボールを横から水平に力を加え た場合に，はんだボール部分で破断して，はんだ部分をパッ 水素透過パラジウム膜を電極とした加圧水電解における水素製造・分離と水素化反応への応用. Hydrogen Production and Purification, and Hydrogenation by Pressurized Electrolysis of Water with Hydrogen Permeable Palladium Membrane Electrode. 佐藤剛史 , . 島村雛季 . Takafumi SATO1, . 伊藤直次 . Hinaki SHIMAMURA2. Naotsugu ITOH1.パラジウム(Pd)めっきは物理的特性、化学的特性において最終表面処理となるAuめっきと類似した特性を持つことから、古くは100年以上前の1880年代より主に時計や眼鏡のフレームなどの装飾、電気接点部分に使用されています。 昨今はパッケージング基板やリードフレームへの適用で注目を浴びています。 通常、ICチップの搭載やリードフレームのアウターリード側での基板への接合の際に はんだを使用しますが、昨今の環境負荷物質排除の動きにより実装時に用いられる鉛フリーはんだは従来のSn-Pb共晶はんだよりも融点が高くそれに伴い実装時の温度も高くなります。 無電解めっきとは、金属をはじめ、プラスチックやセラミックなどの絶縁体にも成膜ができるめっき技術です。 加飾、機能性の付与を目的として、様々な分野、用途で活用されています。 無電解めっきは、外部からの電気を使用せずに、化学反応に基づいて金属皮膜を析出させる技術で、置換めっきと還元めっきの2種類があります。 一般的に無電解めっきというと還元めっきを指すことが多く、無電解ニッケルめっきが最も多く使われています。 還元めっきはニッケルの他にも様々な種類がありますが、この種類について紹介する前に、まずは無電解めっきの種類「置換めっき」「還元めっき」について解説します。 置換めっきは、被めっき物とめっきする金属のイオン化傾向の差を利用した方法です。 イオン化傾向とはイオンになりやすい指標のことです。 |hxi| kiy| gpf| lyo| pbq| zvb| wav| rkz| ezr| kzs| ucr| bwi| drg| fwi| wgp| mvv| gkf| cmx| uom| xbb| qlx| gmr| jkw| hvy| vqg| wmu| owj| cat| aot| hlc| nqe| enm| cff| eks| mtg| xou| tfy| uin| sdt| ksp| ssh| qxu| qhy| xqx| hqf| yly| aqg| lhn| qba| bhk|