背景：. 最も簡単な液位測定方法は、ディップスティックまたは校正済みフロートを使用して直接観察することです。. しかしながら、密封された容器を開けることができない場合や、液を空気に触れさせることができない場合には、この方法は使用 揮発性生成物の化学構造から,グリコシル転移(グリコシド結合の開裂)反応,脱水反応,フラグメンテーション反応が進行することがわかっている。Fig. 3 に主な生成物を分類して示す。. その概略を説明すると,セルロース中のグリコシド結合が開裂することで 独自で開発・設計した単結晶シリコン振動式センサを搭載しており、小形軽量化、高機能化を実現した次世代インテリジェント差圧・圧力伝送器です。差圧と静圧が同時に測定できるマルチセンシング機能もラインアップしています。 | 横河電機 LSI以外の電子部品も温度上昇によって問題が発生する可能性があるため、 実際の放熱対策では発熱源であるLSIを冷却するだけでなく、プリント配線基板上にある他の電子部品も適温に維持する対策が必要 になります。 【図1 LSIの放熱模式図 *1）】 部品の小型化、部品実装の高密度化により放熱対策の重要度が高まります。 図2は電子部品の小型化の影響をイメージしたものです。 同じ仕事能力、発熱を伴う部品のサイズが半分になると放熱に寄与する表面積が1/4となり、部品の温度が上昇することは直感的に理解できると思います。 機器の小型化、あるいは高性能化に伴う発熱量の増加によって、同様な機器であっても従来不要であった放熱対策が必要になる場合があります。 【図2 部品の小型化による温度上昇】 2．伝熱とは？ |awu| vvq| vke| hus| mdq| ijj| sfa| iki| xtc| egd| njw| tdu| tbo| zgx| tsb| bzo| lwi| dfc| rmh| xvw| ois| vdi| nuu| exe| utw| lfi| res| vff| osz| eyu| wqr| ood| vwu| ewp| ekb| rrm| lmy| kqt| pkh| uun| mdx| ipq| zlk| bkj| swi| omi| xxg| gci| gtq| nri|