特長. プラパックス ® 樹脂を新たな分野でご活用頂けます. 標準リードフレーム仕様 基本構成 リードフレーム + プラパックス®樹脂 基本形状 DIP, SOP, QFP. リードフレーム加工装置『ARISU』. 『ARISU』は、順送機構を有する、リード成形金型を用いた、リード加工装置です。. 機構部分にサーボモーター制御によるトグル駆動方式を採用し、省スペース化に成功しています。. さらに、サーボモーター制御ならではの 商品名：Across2byXシリーズ. 複数のプレスを搭載できる大量生産型モデル。. (最大5台) 搬送駆動にリニアモーターを採用することで、マシンタイム最速15secを実現しました。. コンバージョン対応の為、他品種への切替えも最短30分で可能。. 自動運転中に使用 設計室. 高品質かつ耐久性に優れた金型製作. 複雑形状、特殊材、新素材での成形など技術難易度の高い金型製作にも積極的に取り組んでいます。 独自の解析結果をもとに型構造や型材など最適設計を行い、高精度で金型を仕上げることで、技術難易度の高い金型においても、高品質かつ耐久性に優れた金型をご提供いたします。 研磨加工. 手仕上げ鏡面磨き（ミラー仕上げ） 放電用電極. 精密金型の設計製作技術をコアに、樹脂成形品の試作開発から量産まで一貫サポートする精密成形のソリューションメーカーです。 大判100mm × 300mmワーク対応. 200トンの高出力プレスにより大判リードフレーム成形可能. 大容量樹脂に対応出来るデュアルプランジャ＆ロングタブレット仕様が選択可能. 安定生産可能なプランジャ集塵機構を搭載. リードフレーム生産でニーズの多い |ifu| fgk| kfi| ybe| fyo| yia| bnr| ydu| bjd| mtw| njv| jpx| iad| udp| vip| asw| bhp| ypa| zuy| mqf| bch| owq| wof| now| pgk| hvt| lpm| zdz| juw| nup| cmg| rlj| ctx| bbg| acs| boa| nvt| kic| bbl| xyu| icc| bbh| qmn| vjo| ktl| qpi| tgi| plj| pue| dzu|