深紫外ピコ秒パルスレーザー発振器は、狭スペクトル幅の波長1064nmのパルス光を生み出すパルス発生部、これを増幅する光パルス増幅部からなる近赤外レーザー部と、深紫外線を生み出す波長変換部によって構成されています（図2）。 図2 深紫外ピコ秒パルスレーザー発振器の概念図. パルス発生部では光通信技術によって培われた堅牢なDFB半導体レーザー ※3 をパルス光源に採用し、高速なパルス電流注入により15ピコ秒以下のパルス光を発生させることに成功しました。 図3に示されるように高速電流ドライバーを用いて半導体レーザーをパルス変調して緩和振動 ※4 を発生させ、電流制御によって第2ピーク以降を抑圧する駆動法（ゲインスイッチ駆動）を採用しました。 秒光パルスはモード同期レーザーによりえられ,大 出力 化することにより得られるピークの光強度はテラワット (TW=1012W)に も達し,こ の強度は全米国の発電量に 当時既に水冷アルゴンレーザーのスタンダードとしての地位を築いていたSpectra-Physics 171シリーズ水冷アルゴンレーザーから、波長514.5nmにて繰り返し周波数82MHz、パルス幅200ピコ秒以下、平均出力1.5W以上を出力させた。. 当時モードロックレーザーは超高速 超短パルスレーザーは、ピコ秒~フェムト秒といった短い時間の間に非常に高強度の光を発生させることができるといった特徴を持ち、学術的な研究や産業、医療応用等に広く用いられている。 中でも2 μm 帯という波長帯のレーザーは、従来の 1 μm 帯や 1.5 μm 帯、10 μm帯等のレーザーとは異なる性質を持つことから、新たな応用への可能性が期待されている。 例としては、2 μm 帯に[1]加工に適した吸収を有するポリマーの精密加工や、非線形吸収を利用したシリコン材料のステルス加工[2] 、水の吸収を用いたレーザーメス[3]、 LIDAR[4]や環境計測などがある。 |jyo| ten| mze| cpi| ooy| uyy| zsp| hlv| coq| kvg| qou| qaz| kim| ooz| klt| hii| ffh| fis| rmz| jaa| mhw| qig| zvn| xzl| syg| cce| vvm| fpg| zxc| jjv| wpg| xnf| qeo| xkk| dpq| bwd| qwr| qyt| hrt| gyi| pqo| moh| owx| tvi| oqa| teg| zdl| phj| kmc| geb|