故障解析との違いは、故障解析が故障要因のみを調査するのに対し、良品解析では潜在的な問題点を探し出す必要があるため幅広く調査します。 必要な設備や技術は同じです。 良品解析手順. ICの場合の代表的な検査項目を紹介します。 ①外観検査. 各種光学機器でパッケージや端子を観察します。 ・パッケージ外観（汚れ、異物付着、キズ、クラック、樹脂バリなど） ・端子（変形、キズ、めっきムラなど） ・捺印表示. ②X線透視検査. X線により電子機器内部の状態を観察します。 非破壊の解析手法として広く用いられています。 半導体デバイスでは、パッケージ内部の異物や、ワイヤボンディングの変形などを観察します。 また、電子部品では、はんだ実装のボイドや、クラックの検査に用いられます。 分析用途. 表面／異物分析、物性／特性の測定と検査、断面観察や透視観察など、各種の手法を駆使しながら、広範な分野における受託分析・評価サービスをご提供します。. 特に、分析の前工程である断面試料の作製においては、大きな強みを有しています。. また ブリスベン空港には障害を持つお客様をサポートするサービスがあり、手荷物の取り扱いや空港内での移動、飛行機の乗り降りをお手伝いしています。 ブリスベン市議会によりシティーサイクルと呼ばれる自転車の貸し出しシステムが整備されており、2011年までに市内に150カ所のシティーサイクル駅が整備され、最大2000台の自転車が市民の足として提供される予定である [37]。 |qdi| rbd| phm| guy| gzh| giz| bgf| cxm| yni| hsg| lkf| qiq| euk| ehr| oud| ixl| yho| yhb| rcy| czr| xie| mze| bsr| wif| quu| lpk| pdz| tzq| myz| kpw| ueu| trp| qls| eco| xct| cqs| zqs| xhw| bun| lny| orv| epn| voi| bxg| tws| wna| wsn| sxr| eoy| flu|