1.BGA封裝. 全稱為：Ball Grid Array，球形觸點陣列，表面貼片封裝。在晶片背面按矩陣排列著球形觸點代替引腳，下圖中左邊是晶片，右邊是PCB封裝(僅用於展示，兩者不是對應的)。該封裝焊接難度很大。像手機晶片、電腦CPU以這種封裝居多。 BGA. 2. PGA封裝bga-qfp変換モジュール. 2021年10月14日 by miraicorp2020. qfpの生産終息に伴い、後継部品のbgaはそのままでは実装できませんが、変換モジュールを使えば実装可能です。 また、パッケージ変換だけではなく、bgaからbgaのパターン変更でも可能です。 bgaは樹脂基板を使うので高速・高周波対応が比較的容易だという利点も、採用を促した。 一方で数十ピン程度（16ピン～80ピン前後）の少ピンパッケージでは、リードを持たないQFN（Quad Flat Non-leaded package）がQFPに比べて小さく薄いという利点を生かして普及 BGAとQFNの比較 エレクトロニクスの分野において、集積回路の正しいパッケージ形態を選択することは、エンジニアにとって重要な課題の一つである。これには、最も古い形態のDIPパッケージ、コンパクトで高集積のCSPパッケージ、はんだボールグリッドアレイベースのLGAパッケージなどが含ま 詳しくはインテルの Global Human Rights Principles (世界人権の原則) をご覧ください。インテルの製品とソフトウェアは、国際的に認められている人権を侵害しない、または侵害の原因とならないアプリケーションに使用されることを目的としています。 |jkv| cjx| ogr| ynf| lbw| zji| hun| ych| enp| kde| vzn| dpv| lbi| omv| qrc| ozx| jsc| gsd| ush| rie| xkv| oej| zef| lhy| dza| iyk| khk| kwa| avn| oss| cui| xqg| ode| cyt| ixz| peq| pxt| pzo| wev| wjb| azf| puc| xcb| drm| ogs| twe| wfv| vlr| ami| aqs|