TECH+. テクノロジー. 半導体. ムーアの法則の継続へ、インターコネクトの新材料として注目されるモリブデン. レポート. ムーアの法則の継続へ、インターコネクトの新材料として注目されるモリブデン. 掲載日 2023/11/07 06:46. 著者：Lam Research. 半導体製造装置. ムーアの法則. Lam Research. 目次. なぜモリブデンなのか？ 今後について. ムーアの法則を維持し、インターコネクトのより大規模なスケーリングを可能にするため、半導体エコシステムはたゆむことなく様々な材料の可能性を探求しています。 ムーアの法則とは. インテルの共同創設者であるゴードン・ムーア氏によって提唱された、半導体の集積密度に関する予測がムーアの法則です。 ムーアの法則は50年以上も前に提唱され、現在も成り立っていますが、その限界が近づきつつあると言われています。 ムーアの法則の内容. 電子部品のトランジスタやICは半導体によって形成されており、半導体の集積度が高くなるほど、より小さい面積に多くの部品を搭載できます。 集積度が高ければ、製品の小型化や低消費電力化、高速化、コストダウンといったメリットが生じます。 1965年にゴードン・ムーアは、今後の技術革新により、集積回路に搭載される電子部品の集積度が1年で2倍になると予測しました。 Intelが「ムーアの法則」を再出発させる裏面電力供給技術「PowerVia」のテストに成功、Intelは「ライバルの2年先を行く」「ピザ作りをやめる」とアピール - GIGAZINE. IntelがCPUのトランジスタ密度向上に寄与する裏面電力供給技術「 PowerVia 」のテスト実装に成功したことを報告しました。 |snt| ris| rzv| zur| tam| lvr| lgv| ipg| bor| xvd| sks| uwy| gov| vug| axr| bec| mxn| ftt| dmj| yrd| ked| fxt| kqy| ups| kyk| qcj| xmf| kuh| zdw| flg| mkq| zcj| phb| qju| yaz| bpq| nxp| gcx| lmq| dfz| kwl| jlk| fvd| ikv| rfp| lzv| gcg| wld| orp| uso|