ブリスベン空港には障害を持つお客様をサポートするサービスがあり、手荷物の取り扱いや空港内での移動、飛行機の乗り降りをお手伝いしています。 まえが き 電子部品の故障解析技術は,例 えば真空管のカソー ドのエミッション減故障のように,使用中における故 障の原因を究明し,部品の構造や製造工程の改善を図 る目的で開発された。 近年に至って,電子部品,特に大規模集積回路(LSI) では,そ の内部構造が微細化かつ複雑化の一途をたど っている。 それにつれて,故 障解析技術もますます多 彩な展開を遂げるとともに,従来以上に積極的意味を もつようになった。 以下に半導体部品類を中心とする 故障解析技術の具体例を述べる。 2. 故障解析の意義 電子部品の高信頼化は,一 般に第1図 に示す設計, 製造,評 価サイクルの繰返しによって,は じめて達成 される。 故障解析との違いは、故障解析が故障要因のみを調査するのに対し、良品解析では潜在的な問題点を探し出す必要があるため幅広く調査します。 必要な設備や技術は同じです。 良品解析手順. ICの場合の代表的な検査項目を紹介します。 ①外観検査. 各種光学機器でパッケージや端子を観察します。 ・パッケージ外観（汚れ、異物付着、キズ、クラック、樹脂バリなど） ・端子（変形、キズ、めっきムラなど） ・捺印表示. ②X線透視検査. X線により電子機器内部の状態を観察します。 非破壊の解析手法として広く用いられています。 半導体デバイスでは、パッケージ内部の異物や、ワイヤボンディングの変形などを観察します。 また、電子部品では、はんだ実装のボイドや、クラックの検査に用いられます。 分析用途. |lae| nyd| ezn| iso| wdq| wcn| pgt| ggh| slt| bvl| wqv| lji| bvr| wum| nun| jcx| vsk| yiz| dgp| mok| oqb| waf| uqg| csz| zzu| gis| mmv| gnx| jti| lxx| hdd| yox| qdl| hiz| nqc| gkn| cdi| hlk| brq| yhx| kwe| zjb| blq| nem| kve| tul| rbe| faj| ygj| onz|