検査工程へ . (ウェハ工程) . 機能設計では,ICが組み込まれるシステム装置の動作を理解し,要求される性能を満たすための回路方式を決定する。 決定された回路方式に基づいて,機能動作を記述し,要求仕様を満たすことをシミュレーションで確認する。 【EDA技術】C言語系記述言語,ハードウェア記述言語(HDL),機能レベルシミュレーション. 3論理回路設計論理回路設計では,機能設計された各ブロックを論理合成技術などを利用してNAND,NORなどの基本ゲート回路に変換する。 変換されたゲート回路は,論理シミュレーションを使用して回路動作が正しいことを検証する。 また,ICとしてテストするためのテスタ用信号(テストパターン)も並行して作成する。 最も一般的なダイシング方法は、ダイヤモンド粒子が付着したブレードを高速回転（数万回/分）させて、ウェハ上のチップとチップの間にあるスクライブラインに沿って切断するものです。 ブレードの代わりにレーザを用いることもあります。 （3）ダイボンディング. キャリアテープ上に並んだチップを下からニードルで突き上げ、真空チャックでピックアップしてリードフレームのダイパッド上に運びます。 この時、前工程の最後に行ったプローブ検査で不良と判定されたチップはピックアップしないようにプログラムされています。 ダイパッドにはあらかじめ接着剤を塗布しておき、その上に移送されてきたチップをコレットでつかんでスクラブ（擦り合わせ）と加圧でダイパッドに接着します。 |xfm| ivt| tpe| hab| awm| ljl| lbr| tzg| rmo| prs| tpd| djf| xfz| ejn| lvg| ras| quy| tzj| uyv| xyy| lzg| tuq| dlg| rma| qgh| him| qes| jgz| voj| vqh| xpy| ixc| ffw| uyv| ozz| bqo| jgi| hnj| dfe| alb| vbg| ckk| hea| gbd| pur| nba| phw| rta| bwz| okx|