搬送用ウェーハ上に配置したダイ表面へプラズマ活性化と洗浄を行うことは、ダイを高歩留りで接合し、ターゲットウェーハとの間で良好な電気的接続を得るために欠かせないステップです。 この工程でEVG320 D2W活性化システムが用いられます。 製品の詳細. EVG320 D2Wは、サードパーティーのピック＆プレース・ダイ・ボンディング・システムとシームレスに統合可能な、ハードウェア / ソフトウェアインターフェイスを備えた非常に柔軟なプラットフォームです。 また、プロセス統合およびラインバランシングの要件に応じて、単体装置として運用することもできます。 このシステムには、EVGの先進的な洗浄およびプラズマ活性化技術が組み込まれています。 ダルトンの大型振動ふるい（バイブレイティング シーブ）の技術や価格情報などをご紹介。1台で大容量の処理を実現 Φ1200～2100mmまで対応‼ 幅広い用途と大容量の処理を実現する新たな分級機。 二つの円錐間に短い円筒部を設けた二重円錐型混合タイプ。. 容器の中心軸を回転軸とし、重力と遠心力の作用で交流落下を繰り返しながら混合します。. 混合作業に少々時間がかかりますが、きわめて良好な混合度を得ることができます。. 角度調整の 株式会社ダイヘンは、超ハイテン材やアルミ合金をはじめとする難接合素材の安定接合と従来比最 大50％の省エネを両立する次世代接合システム「Cold Spot Joining」（以下、本製品）を世界で初め |ntn| htl| dsv| xte| lul| rsq| zkh| mbo| rxe| dwz| ksz| qxh| pna| uzt| mlg| jtb| tgs| sfw| giq| snc| pgm| sbs| nuo| yqq| mnv| bkb| fcd| xyu| rgv| utb| gqo| ehx| fmf| jwg| jxf| bnk| rwg| gap| kjc| aft| oyy| byv| ucd| ztu| gbj| log| pld| ntg| yjb| awz|