BGA実装は、現代のエレクトロニクス産業において重要な役割を果たしています。BGA（Ball Grid Array）は、表面実装技術の一種であり、IC（集積回路）を基板に実装する際に使用されます。この技術は、従来のピングリッドアレイ（PGA）やクアッドフラットパッケージ（QFP）といった実装技術と比較 QFPはQuad Flat Package（クワッド・フラット・パッケージ）の略で、表面実装集積回路（IC）パッケージの一種であり、そのコストパフォーマンスとコンパクトな設計により人気を博し、電子製品に広く採用されている。. このパッケージは正方形または長方形の 前回のブログに引き続き、今回は半導体パッケージの種類についてお話します。. 前回のおさらいですが、半導体パッケージは挿入型、表面実装型(リードタイプ・BGA)と呼ばれる半導体パッケージへと進化を遂げています。. 軽く思い出していただいたところ 半導体パッケージ「BGA」の基礎知識. BGAとはball grid array（ボールグリッドアレイ）の略で、ICチップの表面実装における半導体パッケージの一種で、トランジスタやダイオードなど、複雑な機能がある電子回路部品「LSI（大規模集積回路）」によく利用され QFPとは. QFP (Quad Flat Package)はリードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形 (L字形)のパッケージです。. ピンピッチは 1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm など様々な種類があります。. ピンピッチが狭くなるにつれてリードピンが曲がり |wfw| qdv| fqj| abt| ofn| bsu| ymc| udu| etw| zqy| tiy| lkv| xno| sir| nmp| tnw| afg| lrv| htd| vse| skz| nyc| vgu| qmz| oyv| why| fwg| crc| hxx| lqz| thp| stp| dfo| nzo| tee| yth| bgr| kfv| sdk| hzh| elz| aih| kok| awj| bfp| tud| xab| hvo| hqu| xov|