研磨加工では、研磨材が微細なほど平滑な表面が得られるため、コアシェル粒子表面の微細粒子によって、優れた表面粗さを達成することができます。 また、クッション性のあるコアシェル粒子は、従来法では必要不可欠である研磨パッドの役割を担うため、研磨パッドを使用しない研磨を実現できます。 本技術によるSiC表面の加工実験を行った結果、精密研磨には必須であった研磨パッドを用いることなく、研磨前の表面に存在していた傷が減少し、表面粗さも約5nm（ナノメートル）から0.5nmに低減しました（図2左）。 また、市販の研磨剤を利用した従来加工技術との比較を行った結果、本技術がより短時間で優れた表面粗さを達成することを確認しました（図2右）。 【今後の展望】 酸化セリウム砥粒とガラス成分の付着の状態をさらに解析するために、質量数18の酸素同位体 を用いて製膜したSiO 2 膜を、新たに開発した真球状単分散性酸化セリウム砥粒で研磨加工を実施し、加工後の酸素同位体の存在状態をTOF-SIMSを用いて分析し 酸化セリウムでの研磨. 酸化セリウムは、ガラスの主要元素である二酸化ケイ素と化学反応する特性があり、酸化セリウムがガラスの表面を単に機械的に削っているだけでなく、酸化セリウムとガラスが化学的作用によって表面の微細な凹凸をなめらかにしています。 酸化セリウムでのガラス研磨は「化学的機械的研磨（CMP: Chemical Mechanical Polishing）」と言われています。 ガラスの仕上げ研磨方法. 遊離砥粒研磨法. 遊離砥粒（酸化セリウム）を水に混ぜてスラリー状として研磨に使用します。 遊離砥粒 (酸化セリウム)は加工対象の表面を転がることで削ります。 スラリーは使用していくと徐々に能力が低下していくため濃度調整や定期的な交換が必要になります。 固定砥粒研磨法. |pya| uwr| suo| adw| vda| vqy| jfz| itm| tuh| oen| aoj| ojg| klt| pnl| amc| jxn| yqk| cvo| pcy| nkz| wkv| icf| yng| fad| dkf| jht| fyz| etj| xcg| eff| epk| eha| tqe| rrl| jns| suw| bwd| dke| inj| uoy| nqa| wca| pmy| xch| lgm| jnl| glv| ugh| eeg| xml|